电子产品组装生产

随着现代经济的迅猛发展,市场需求已经发展到了多元化、个性化的时代。开放性的国际市场推动着企业快速的进步,对企业来说,这是一场全球的生存竞争,竞争规则就是强者生存,能迅速生产出市场需要的质优价廉产品的企业即所谓强者。当前形势下,世界加工制造业在激烈的竞争局势下,正处于由大规模生产和大批量生产方式转向多品种小批量生产方式、甚至大规模定制生产方式转变的重大结构调整阶段,精益生产是启舰科技推行的理念。
 
电子技术发展迅猛,电子工业生产中的新技术、新工艺不断涌现,促进了整个产业发展。CAD,CAPP与CAM集成系统完善,进一步推动了电子工业产业的技术革命。电子产品组装技术由表面组装技术与微组装技术的工艺与发展过程、电子设备生产工艺流程、电子设备的调试技术与检验、电子产品组装的静电防护、电子3D—立体组装技术以及电子产品组装技术的发展。
 
电子产品系统由整机构成,整机是由部件组成、部件是由零件、元器件等构成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试,电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。
电子产品组装生产
电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件,再将部件组装成整机,其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件(PCBA)。电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。
 
电路板组装划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配(SMT)、自动插件装配(AI)和自动焊接三部分,人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。
 
生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形,如元件剪脚、弯曲成需要的形状,导线整理成所需的长度,装上插接端子等等。
 
自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上,经回流焊工艺固定焊接在印制板上。
 
经装贴有表面封装元器件的电路板,送到自动插件机上,机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置,经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。
 
人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好,经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接,焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理,然后进行ICT静态测试,功能性能的检测和调试,外观检测等检测工序,完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。
 
电子产品生产与组装工艺是从电子产品制造的实际出发,按照电子产品生产工艺要求的顺序进行编写,主要内容包括:常用电子元件的识别与检测、常用电子材料的识别、电子元器件的焊接及工艺、电子产品的组装及工艺、电子产品的调试、电子产品的检验与包装。 
 
电子产品生产工艺,结合工业与信息产业部的”电子元器件检验员”和“电子器件检测工”的有关要求,以项目为载体,采用任务驱动的方法,主要介绍电子元器件的符号、结构、作用及外观认识和元器件的质量检测;电子元器件的焊接机理及焊接操作和质量监控;电子产品的装配工艺及文件的制作;电子产品生产过程中的安全防范;电子产品调试方法。
 
电子产品至少包括一电路板、复数个橡胶软垫圈、复数个电子零件、一上壳体及一下壳体,该组装方法包括以下步骤:放置下壳体于一平台上方;将橡胶软垫圈沾抹滑石粉;除去橡胶软垫圈部分滑石粉;放置橡胶软垫圈于下壳体上的所属位置;放置电子零件分别于相对应的橡胶软垫圈之上;放置电路板于下壳体上方;将上壳体依下壳体相对应位置固定。在一橡胶软垫圈上沾抹滑石粉,藉由滑石粉可降低橡胶软垫圈与机壳的摩擦阻力,使橡胶软垫圈能顺利安置于正确位置,且在自动化组装过程中可提高组装优良率。启舰电子科技在有限的空间中电子零件摆放精准及组装优良率提升的优良功效,可有效解决电子产品因橡胶软垫组装的问题。
 
 
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